Semicon Briefing

ON Semiconductor übernimmt Ferric für bis zu $775 Mio. (inkl. Meilensteinzahlungen) und hebt sein KI-Rechenzentrum-Umsatzziel für 2030 um $500 Mio. auf über $3 Mrd. an. Der Deal signalisiert, dass Power-Semis zur kritischen Engpasskomponente im KI-Infrastrukturausbau werden.

Vertiv und Infineon haben einen strategischen Dreijahresvertrag für Silicon- und Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter für Vertivs globale Stromversorgungsprodukte unterzeichnet. Der Deal zeigt, wie Rechenzentrum-Infrastrukturanbieter Lieferketten für Power-Semis proaktiv absichern.

Infineon integriert sein AURIX-Sicherheits-Subsystem in Qualcomms Snapdragon Ride Vík-Plattform für zentrale Fahrzeug-Computer – ein strategisches Automotive-SoC-Bündnis, das beide Firmen als Komplettanbieter für Software-definierte Fahrzeuge positioniert. Die Kooperation folgt unmittelbar auf den abgeschlossenen ams-OSRAM-Sensorkauf.

Chinas staatlich geförderter Speicherchiphersteller CXMT hat die Prototypvalidierung für DRAM der sechsten Generation auf Basis der 4F²-Architektur abgeschlossen und baut gezielt eine eigene Lieferkette für Materialien, Teile und Equipment auf. Dies ist eine direkte Reaktion auf US-Exportkontrollen und markiert einen Technologiesprung, der westliche Ausrüster langfristig aus dem chinesischen Markt verdrängen könnte.

Parallel zur EU-weiten EuroCDP-Plattform fördert Deutschland vier separate Halbleiteranlagen mit insgesamt €659 Mio. im Rahmen des European Chips Act. Dies ergänzt die EU-Investition von €525 Mio. und zeigt, dass Europa die nationale Fertigungskapazität nun konkret aufbaut – nicht nur plant.

Der am 2. November angekündigte All-Stock-Megadeal zwischen Marvell und Lumentum – der größte Halbleiter-M&A-Deal des Jahres mit einem implizierten Enterprise Value von ~$115 Mrd. – steht bereits unter juristischem Druck, und erste Marktbewertungen fallen nach unten aus. Die Transaktion würde Marvells Halbleiter-Know-how mit Lumentums optischer Konnektivität für KI-Datenzentren kombinieren.