Semicon Briefing

Samsung wird erstmals TSMC's 3nm-Prozess nutzen, um Basisdies für Nvidias nächste Generation der Custom-HBM-Chips (NVHBM) herzustellen – ein historischer Bruch mit Samsungs bisherigem Turnkey-Modell. Auslöser sind Samsungs SF2-Ausbeuten von nur 50–60 %, rund 40 Prozentpunkte unter TSMC; TSMC wird damit zum alleinigen Logik-Partner für alle Premium-KI-Speicherprogramme auf Nvidias Roadmap.

Applied Materials hat sein $5-Mrd.-EPIC-Center in Sunnyvale eröffnet, wo TSMC, Intel, Samsung, Micron und SK Hynix erstmals gemeinsam Forschungsfläche teilen – inklusive Intel und TSMC als direkte Foundry-Konkurrenten auf demselben Forschungsflur. Das Modell markiert einen Paradigmenwechsel in der Halbleiter-F&E: präwettbewerbliche Kooperation soll Entwicklungszyklen für KI-Chips massiv verkürzen.

Samsung hat seine High-NA-EUV-Partnerschaft mit ASML ausgebaut und damit die Technologie industriell validiert; Intels Wafer-Meilenstein und TSMCs 2030-Pläne verstärken die Nachfrageaussichten für ASMLs nächste Lithografie-Generation. ASML meldete zugleich Rekord-Q3-Umsätze von €11,7 Mrd. (+55 % YoY) und prüft Kapazitätserweiterungen, da die geplante Liefermenge die Kundennachfrage der nächsten zwei Jahre nicht vollständig decken kann.

AMD hat die Akquisition von World Labs, dem Spatial-AI-Startup von KI-Pionierin Fei-Fei Li, für $8,2 Mrd. abgeschlossen und will damit Spatial-AI-Modelle und physische Weltsimulation in sein KI-Chip-Ökosystem integrieren. Der Deal positioniert AMD direkt gegen Nvidias wachsendes Software- und Modell-Ökosystem und signalisiert eine Konvergenz von Chip-Hardware und Foundation-Model-Kompetenz.

Taiwan verschärft im Rahmen seines Freihandelsabkommens mit den USA die Exportkontrollen für KI-Chips nach China – Verstöße werden künftig als Straftat nach dem Foreign Trade Act geahndet. Parallel plant Taiwan einen $4-Mrd.-Komplex in Texas für Nvidias KI-Lieferkette, was die geopolitische Verlagerung der Halbleiter-Wertschöpfung weg von der Straße von Taiwan weiter beschleunigt.

Infineon hat mit dem angeschlagenen US-SiC-Hersteller Wolfspeed einen mehrjährigen Liefervertrag für 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer unterzeichnet und sichert sich damit Substratversorgung für KI-Stromversorgung und Elektromobilität. Der Deal stabilisiert Wolfspeed finanziell und festigt Infineons Marktführerschaft im SiC-Segment, während AI-Rechenzentren neben EVs als zweite große Nachfragekomponente aufsteigen.