Semicon Briefing

ASML hat am 8. September 2026 koordinierte Zusagen aller drei führenden Foundry-Kunden (TSMC, Samsung, Intel) für eine gemeinsame 12-Zoll-Photomask-Roadmap erhalten – ein Schritt, der die Lieferketten-Engpässe für AI-Chips strukturell adressiert. Dieser kollektive Commit signalisiert, dass High-NA EUV nicht länger ein Technologie-Experiment, sondern das verbindliche Fundament der nächsten Chip-Generation ist.

Infineon hat zum 1. Juli 2026 die Übernahme des nicht-optischen Analog/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams OSRAM für €570 Mio. vollständig abgeschlossen und stärkt damit seine Position in Robotik-, Automotive- und Industriesensoren. Der Deal markiert zugleich den Abschluss von ams OSRAMs strategischer Entflechtung und konzentriert Infineons Wachstumsstrategie klar auf AI-Infrastruktur und Leistungselektronik.

Samsung strukturiert seine gesamte Foundry-Sparte weg vom Smartphone-Legacy-Geschäft hin zu AI-Compute-Infrastruktur um, während TSMC weiterhin 42% des globalen Foundry-Marktes kontrolliert und die Nachfrage das Angebot bei weitem übersteigt. Die Rivalität verlagert sich von Transistordichte zu Silicon-Photonics-Integration und Advanced Packaging – ein fundamentaler Strategiewechsel mit Folgen für die gesamte Lieferkette.

Die USA planen die Genehmigung des H200-Exports nach China als bisher leistungsstärkstem erlaubtem Chip seit dem Biden-Bann – Blackwell und Rubin bleiben weiterhin gesperrt. Gleichzeitig laufen beide Moratorien (chinesische Seltene-Erden-Exportkontrollen und US-Chip-Exportkontrollen) am 10. November aus, was eine erhebliche Eskalationsgefahr birgt.

TSMC's Arizona-Expansion auf $165 Mrd. Gesamtinvestition wird primär aus eigenen Cashflows finanziert, doch der CHIPS Act hat die Umsetzung laut aktueller Analyse um zwei bis drei Jahre beschleunigt – mit signifikanten Abhängigkeiten von US-Steuerpolitik. Parallel zum bestehenden Commitment kursieren Berichte über mögliche zusätzliche Fab-Kapazitäten über das bisher Angekündigte hinaus.

Infineon hat am 23. September 2026 den Verkauf seiner NOR-Flash- und F-RAM-Sparte an den taiwanischen Speicherhersteller Winbond vereinbart und schärft damit den Fokus auf Automotive, Power und AI-Sensorik. Dies ist eine wesentliche neue Entwicklung gegenüber der bereits berichteten Meldung: Der Deal ist nun offiziell signiert und markiert Infineons vollständigen Rückzug aus dem Commodity-Speichermarkt.