24. September 2026 · 03:47 Uhr
Am 1. Juli 2026 verkaufte ams-OSRAM sein nicht-optisches Analog- & Mixed-Signal-Sensorgeschäft für 570 Mio. € an Infineon – der Deal ist nun vollzogen, der Schuldenabbau läuft. ams-OSRAM konzentriert sich künftig auf Photonik und microLED, während Jefferies das Kursziel auf CHF 25,50 anhebt und einen AI-Infrastruktur-Deal im Raum steht.
Infineon hat am 23. September 2026 den Verkauf seines NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts an den taiwanischen Anbieter Winbond vereinbart, um sich auf Kernwachstumsfelder wie SiC, Automotive und AI-Power zu fokussieren. Der Deal komplettiert Infineons strategischen Rückzug aus Commodity-Memory und schärft das Profil als Spezialist für Leistungshalbleiter.
Chinas Chip-Equipment-Importe stiegen im August 2026 um 16 % auf 4,76 Mrd. $ – der erste Jahresvergleichsanstieg seit Ende 2025 – mit Front-End +24 % und Packaging +34 %, während US-Lieferungen um 8 % fielen und Singapur-Umwege +52 % verzeichneten. Dies belegt, dass US-Exportbeschränkungen die Aufrüstung chinesischer Fabs verlangsamen, aber nicht stoppen, und Chinas Beschaffungsrerouting systematisch funktioniert.
Beim Washington-Gipfel zwischen Trump und Xi wurden laut Berichten keinerlei Lockerungen der US-Chip-Exportkontrollen vereinbart – Jefferies bestätigte: kein Chip-Relief im Kommuniqué. Für Chipausrüster wie ASML und Fabless-Designer bleibt die geopolitische Trennlinie damit vorerst bestehen, was Chinas Eigenentwicklungsdruck weiter erhöht.
Die EU-Kommission bereitet Chips Act 2.0 vor, das erstmals sogenannte 'Demand Accelerators' einführt – Mechanismen, die Chipfertiger mit europäischen Abnehmern verknüpfen sollen, weil Subventionen allein keine Fabs füllen. ASML-EVP Heemskerk unterstrich die Dringlichkeit: Europa kauft aktuell null ASML-Maschinen, obwohl das Unternehmen dort ansässig ist.
Microchip Technology schloss am 21. September 2026 die Übernahme von Hailo ab, dem israelischen KI-Edge-Chip-Startup – ein Deal, der die Konsolidierung im Embedded-AI-Segment beschleunigt. Analog Devices tätigte im gleichen Zeitraum zwei weitere Akquisitionen (Empower Semiconductor für 1,5 Mrd. $, Alif für 1,35 Mrd. $), was auf eine breite Branchenwelle der AI-at-the-Edge-Konsolidierung hindeutet.
Die Halbleiterindustrie befindet sich in einer Phase beschleunigter strategischer Neuordnung: Auf der Technologieseite verpflichten sich TSMC, Samsung und Intel auf ASMLs 400-Mio.-$-High-NA-EUV-Maschinen und sichern damit den Fertigungsvorsprung des Westens bis in die 2030er-Jahre. Gleichzeitig zeigt der +16-%-Anstieg chinesischer Chip-Equipment-Importe trotz US-Exportkontrollen, dass Beijing sein paralleles Halbleiter-Ökosystem systematisch ausbaut – die Kontrollen verlangsamen, stoppen jedoch nicht. Der Trump-Xi-Gipfel brachte keinerlei Entspannung bei Chip-Exportrestriktionen, was den strukturellen Decoupling-Kurs beider Blöcke zementiert und insbesondere europäische Zulieferer wie ASML in einem regulatorischen Zangengriff belässt. In Europa verdeutlicht die laufende Chips-Act-2.0-Debatte das grundlegende Dilemma: Ohne europäische Großabnehmer für Spitzenknoten bleiben Subventionen wirkungslos – die Wettbewerbsfähigkeit des Kontinents hängt zunehmend an politischen Weichenstellungen, nicht nur an Investitionsvolumen.
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