27. August 2026 · 03:48 Uhr
Applied Materials verliert durch verschärfte US-Exportkontrollen massiv China-Geschäft; Ausgaben von TSMC, Samsung, Intel und Micron können den Einnahmeausfall laut aktueller Analyse nur teilweise auffangen. Der Bericht unterstreicht die strukturelle Abhängigkeit des Equipment-Sektors vom chinesischen Markt und wachsende Risiken für die Margen.
Goldman Sachs prognostiziert, dass China seinen Technologierückstand bei Advanced Chips bis 2035 auf rund 34 % reduzieren kann – vorausgesetzt SMIC gelingt eine deutliche Ertragssteigerung durch Multi-Patterning. Lithografie bleibt der entscheidende Engpass, da EUV-Zugang weiterhin blockiert ist.
Samsung und SK Hynix evaluieren Fertigungsanlagen des chinesischen Herstellers AMEC für ihre China-Fabs als Absicherung gegen weitere US-Exportrestriktionen. Der Schritt signalisiert, dass koreanische Chiphersteller aktiv Alternativen zu westlicher Equipment-Lieferkette aufbauen – ein potenzieller Wendepunkt für AMAT, Lam und KLA.
Infineon hat die Übernahme des analogen/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams-OSRAM für 570 Mio. € zum 1. Juli 2026 abgeschlossen; die Einheit trägt sofort ~230 Mio. € Jahresumsatz bei und soll EPS-akkretiv sein. Infineon festigt damit seine Position im Automotive- und Industriesensormarkt, während ams-OSRAM seinen Portfolioumbau hin zu optischen Lösungen beschleunigt.
Neu bestätigt: TSMC und Samsung haben offiziell erklärt, High-NA EUV erst beim 1-nm-Node (~2030) einzusetzen und setzen stattdessen auf Multi-Patterning und Pellicle-Workarounds – Intel bleibt damit der einzige Kunde in Serienproduktion. Für ASML bedeutet das eine verschobene Nachfragekurve für seine 165-Tonnen-Maschinen; der Wettbewerbsvorteil Intels bei 18A könnte sich kurzfristig materialisieren.
Samsung Foundry hat im Juli 2026 seine 4nm-Prozesspreise für US- und chinesische Kunden um 10–15 % angehoben, während TSMC mit über 70 % Marktanteil gegenüber Samsungs 7 % dominiert. Die Preiserhöhung dürfte Kunden wie Qualcomm weiter in Richtung TSMC drängen und Samsungs Foundry-Erholung erschweren.
Der Halbleitersektor steht unter zunehmendem geopolitischem Druck: Während die USA Exportrestriktionen gegen China weiter verschärfen und ein mögliches Totalverbot für ASML-DUV-Tools diskutiert wird, dokumentiert Goldman Sachs, dass China seinen Technologierückstand trotzdem bis 2035 auf 34 % halbieren könnte – was die Wirksamkeit der westlichen Kontrollarchitektur grundsätzlich in Frage stellt. Besonders alarmierend ist, dass Samsung und SK Hynix nun aktiv chinesische Fertigungsanlagen als Fallback testen, was langfristig die Marktposition westlicher Equipment-Hersteller wie Applied Materials, Lam Research und KLA erodieren könnte. Auf der Angebotsseite konsolidiert Europa sein Semiconductor-Ökosystem durch Deals wie Infineon/ams-OSRAM und die TSMC-Bosch-NXP-Dresden-JV, während TSMC und Samsung ihre High-NA-EUV-Adoption auf ~2030 verschieben und Intel als einziger Early Adopter verbleibt. Die Kombination aus beschleunigtem chinesischem Aufholen, Preisdruck im Foundry-Markt und drohenden Equipment-Exportverboten erhöht das Eskalationsrisiko im Technologie-Kalten-Krieg signifikant.
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