Semicon Briefing

Infineon hat zum 1. Juli 2026 die nicht-optische Analog/Mixed-Signal-Sensorsparte von ams OSRAM für 570 Mio. € übernommen – ein strategischer Zukauf zur Stärkung des KI-Power-Portfolios. Infineon meldet gleichzeitig einen Auftragsbestand von 30 Mrd. € und hebt die Umsatzprognose auf 16,3 Mrd. € für FY2026 an.

TSMC geht in einem seltenen Schritt eine Produktionspartnerschaft mit Sony ein und baut gemeinsam eine $6,3–6,4-Mrd.-Fabrik in Japan für fortschrittliche Bildsensoren, die 2029 in Betrieb gehen soll. Der Deal signalisiert TSMCs Strategie, sich gegen Samsung und chinesische Rivalen abzusichern, während der Juli-Umsatz um 45 % gegenüber Vorjahr anzog.

Samsung und Broadcom haben ein Memorandum of Understanding für eine strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, die HBM-Lieferungen für Broadcoms KI-Beschleuniger sowie Samsungs 2-nm-Prozesse umfasst – Gesamtvolumen über fünf Jahre auf über 200 Mrd. USD geschätzt. Der Deal festigt Samsungs Position als ernsthafter TSMC-Konkurrent im Foundry-Geschäft.

Tesla produziert seinen nächsten KI-Chip AI6 exklusiv bei Samsung Foundry in einem Langzeitvertrag über $16,5 Mrd. bis 2033, während der AI5-Chip zunächst noch dual-sourced mit TSMC läuft. Samsung baut parallel sein Taylor-Texas-Werk für weitere HPC- und KI-Kunden wie AMD, Google und Broadcom aus.

Intel kündigt eine Kapitalerhöhung von 15 Mrd. USD durch Stammaktien an, was einer Verwässerung von rund 3–3,5 % entspricht und den Kurs vorbörslich um 3,1 % drückte. Die Maßnahme, die CEO Dave Zinser erst zwei Wochen zuvor als unwahrscheinlich bezeichnet hatte, signalisiert einen dringenden Liquiditätsbedarf trotz gleichzeitiger Erfolgsmeldungen bei der Energieeffizienz.

Nvidia-CEO Jensen Huang verkündet einen $500-Mrd.-Finanzierungsrahmen und bezeichnet Nvidia-Chips erstmals als 'investierbares Asset', das als Sicherheit hinterlegt werden kann – ein Paradigmenwechsel für die Chip-Finanzierung. Die Marktreaktion war verhalten negativ (-2 %), da Investoren den strukturellen Bedeutungswandel noch einordnen.