Semicon Briefing

Samsung Electronics hat mit Broadcom eine 5-Jahres-Vereinbarung über über 200 Milliarden Dollar abgeschlossen, die 2nm-Foundry, HBM4-Speicher und Advanced Packaging bündelt – der bisher größte Einzelauftrag für Samsung Foundry. Der Deal ist ein direkter Angriff auf TSMCs Foundry-Dominanz und SK Hynix' HBM-Marktführerschaft und signalisiert, dass Broadcom auf Samsung als ernsthaften TSMC-Alternativlieferanten für KI-Chips setzt.

IonQ erhielt grünes Licht der FTC und schließt die 1,8-Milliarden-Dollar-Akquisition der Halbleiter-Foundry SkyWater Technology ab – ein ungewöhnlicher Schritt, bei dem ein Quantencomputing-Unternehmen eine klassische Chip-Fertigungskapazität übernimmt. Der Deal markiert die zunehmende Konvergenz von Quantencomputing und klassischer Halbleiterfertigung und gibt IonQ Zugang zu einer US-Foundry für die eigene Chip-Produktion.

Infineon Technologies hat die Übernahme des nicht-optischen Analog/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams OSRAM für 570 Millionen Euro vollständig abgeschlossen; das Geschäft soll 2026 rund 230 Millionen Euro Umsatz beisteuern und ist sofort EPS-akkretiv. Die Transaktion stärkt Infineons Position im Automobilsensor-Markt erheblich, während ams OSRAM sich auf Digital Photonics konzentriert.

Im Rahmen einer neuen CHIPS-Act-Vereinbarung wird die US-Regierung einen 1-prozentigen Eigenkapitalanteil an GlobalFoundries erwerben und 300 Millionen Dollar für CPO/Silicon-Photonics-F&E bereitstellen – ein präzedenzloser Schritt staatlicher Direktbeteiligung an einem Halbleiterhersteller. Dies signalisiert eine neue Qualität der US-Industriepolitik, die über reine Subventionen hinausgeht und strategische Kontrolle über kritische Fertigungskapazitäten anstrebt.

ASML bestätigte am 15. Juli 2026, dass Intel Foundry die High-NA-EUV-Technologie für den Intel-18A-Prozessknoten einsetzt – die erste kommerzielle Anwendung dieser nächsten Lithografie-Generation überhaupt. Dies ist strategisch bedeutsam, da Intel damit technologisch an TSMC und Samsung aufschließen will und ASML seinen Technologievorsprung trotz chinesischer DUV-Fortschritte im Spitzensegment zementiert.

Applied Materials hat einen 10-Jahres-Vertrag für Advanced-AI-Packaging mit TSMC abgeschlossen und gleichzeitig das Unternehmen NEXX übernommen, was die Abhängigkeit der Umsätze von TSMCs KI-Foundry-Roadmap erheblich vertieft. Der Deal bindet Applied Materials langfristig an das KI-Chip-Ökosystem und könnte den Bull-Case für AMAT trotz des aktuellen Semiconductor-Selloffs fundamental stärken.