Semicon Briefing

ASML übertrifft Q2-Erwartungen und erhöht die Jahresprognose auf €43–45 Mrd. – getrieben von KI-Nachfrage und vollen Auftragsbüchern. Gleichzeitig kündigt das Unternehmen an, EUV- und DUV-Kapazitäten innerhalb von zwei Jahren um 30 % auszubauen, was Engpassängste in der KI-Chip-Supply-Chain dämpft.

Intel Foundry hat als erster Kunde ASMLs High-NA-EUV-Lithographie für den 18A-Prozessknoten in die Produktion überführt – ein industrieller Erstfall. Dies stärkt Intels Positionierung im Foundry-Wettbewerb gegen TSMC und Samsung und signalisiert, dass Kunden-Roadmaps nun mit ASMLs nächster Gerätegeneration synchronisiert sind.

Die Europäische Kommission hat staatliche Beihilfen in Höhe von €659 Mio. für vier neue deutsche Halbleiteranlagen genehmigt, die Siliziumkarbid-Epiwafer, Power-MOSFETs und Spezialdetektoren produzieren sollen. Der Schritt unterstreicht Europas Entschlossenheit, unter dem EU Chips Act bis 2030 einen globalen Marktanteil von 20 % zu erreichen.

Infineon hat in Dresden sein bislang größtes Werk eröffnet, gefördert mit €1 Mrd. aus dem EU Chips Act, und verdoppelt damit seine Dresdner Kapazität für Power-Halbleiter und Analog-Chips. Das Projekt gilt als Europas Antwort auf die asiatische Dominanz in der Leistungshalbleiterfertigung und stärkt die Lieferkettensouveränität der EU.

Diodes Incorporated hat den Kauf von ElevATE Semiconductor in einer 250-Mio.-$-All-Cash-Transaktion abgeschlossen und baut damit sein Analog- und Mixed-Signal-Portfolio aus. Die Übernahme reiht sich in eine breite M&A-Welle im Halbleitersektor ein, die durch KI-getriebene Nachfrage nach spezialisierten Chips befeuert wird.

Moonshots Kimi K3 liefert laut Analysten vergleichbare Frontier-KI-Leistung zu 40 % geringeren Kosten als US-Modelle und löste einen Ausverkauf im Halbleitersektor aus – der SOX-Index verlor 5,7 % an einem Tag. Marktteilnehmer hinterfragen, ob die Knappheitsprämie in Chip-Bewertungen haltbar ist, wenn China ohne US-Silizium konkurrenzfähige Modelle baut.