Semicon Briefing

TSMCs Kapazitätsengpass treibt eine Welle von Topkunden zu Samsung: Nvidia validiert Verträge für Autonomous-Driving-Chips, Tesla fertigt KI6 bei Samsung, AMD verhandelt CPU-Produktion ab 2028 – Samsung hält aber nur 7% globaler Kapazität vs. TSMCs 70%+. Der Druck auf Samsungs Foundry-Sparte, die bislang mit Ausbeute-Problemen kämpfte, steigt damit massiv.

Samsung zieht ASML als Partner für den vollständigen Hochlauf seiner 2nm-Fertigung im texanischen Taylor-Werk heran, befeuert durch Tesla-verknüpfte Nachfrage. Das ist ein konkreter Fortschritt gegenüber der bisherigen Planungsphase und signalisiert, dass Samsungs US-Foundry-Wette nach langen Verzögerungen in die Umsetzung übergeht.

Intel verpflichtet Seok-Hee Lee, früherer CEO von SK Hynix, als dedizierten Leiter der Intel-Foundry-Advanced-Packaging-Sparte und etabliert diesen Bereich als eigenständige Geschäftseinheit. Der Schritt unterstreicht Intels Strategie, Packaging als zentralen Differenziator im Foundry-Wettbewerb mit TSMC und Samsung zu positionieren.

ASML-CEO Peter Wennink skizziert das Terafab-Projekt als Fertigungsanlage der nächsten Dimension – vergleichbar mit Fabs, die Millionen von Wafern pro Monat produzieren können. Das Konzept, offenbar im Kontext von TerraFab/Intel diskutiert, könnte die Skalierungslogik der gesamten Halbleiterindustrie neu definieren.

Der südkoreanische Mischkonzern Doosan hat die Übernahme von SK Siltron, einem der weltgrößten Hersteller von Silizium-Wafern für die Chipfertigung, für rund 3,6 Mrd. USD vereinbart. Da Wafer das Fundament jeder Halbleiterfertigung bilden, verschiebt diese Transaktion die Kontrolle über einen kritischen Upstream-Engpass der globalen Lieferkette.

Peking hat am 22. Juni zehn weitere US-Unternehmen auf seine Exportkontrollliste gesetzt und Beschaffungsverbote erlassen – eine direkte Gegenmaßnahme auf US-Chipembargos und Technologierestriktionen. Die Eskalation trifft Lieferketten für Dual-Use-Güter und erhöht den Druck auf westliche Chipfirmen mit China-Engagements.