29. Mai 2026 · 03:48 Uhr
Infineon übernimmt das nicht-optische Sensorgeschäft von ams-OSRAM für €570 Mio. und stärkt damit seine Position in Robotik und humanoider Sensorik. ams-OSRAM konzentriert sich künftig auf digitale Photonik und erwartet den Deal-Abschluss für Mitte 2026.
TSMC plant für H2 2026 eine Preiserhöhung um 15 % bei 3nm-Prozessen, ein weiterer Anstieg von 10 % für 2027 ist möglich. Das erhöht den Kostendruck für fabless-Kunden wie Apple und Qualcomm und verbessert gleichzeitig die Wettbewerbsposition von Samsung Foundry und Intel.
Samsung Electronics steht offenbar kurz vor einem Foundry-Auftrag von Anthropic für KI-Chips – ein Signal, dass die Samsung-Foundry nach einer Schwächephase wieder ernsthaft in den Advanced-Node-Wettbewerb mit TSMC einsteigt. Analysten werten dies als potenziellen Wendepunkt für Samsungs Auftragsfertigung.
Samsung Electro-Mechanics hat einen Zweijahresvertrag im Wert von ₩1,557 Bio. (~$1,1 Mrd.) mit Intel für Silicon-Capacitors zur EMIB-Technologie abgeschlossen. Der Deal zeigt, dass Intel für sein Advanced-Packaging-Programm stark auf externe koreanische Zulieferer setzt – und liefert einen seltenen externen Beleg für den EMIB-Hochlauf.
Die EU-Kommission plant die offizielle Veröffentlichung des überarbeiteten Chips Act am 3. Juni mit einem Zielinvestitionsrahmen von €120 Mrd. bis 2035; Europa soll 20 % der globalen Chipproduktion erreichen. Neu ist die Ermächtigung zur Direktbeteiligung der Kommission an Fab-Projekten sowie ein Mechanismus zur gemeinsamen Beschaffung von EU-Startups – ein signifikanter Schritt über die bisherige Subventionslogik hinaus. (Update: Entwurf bereits am 27. Mai kursiert, offizielle Revision verzögert sich auf 3. Juni.)
Nach den Streikdrohungen bei Samsung fordern nun auch TSMC-Beschäftigte eine Beteiligung am Rekordgewinn (58 % Zuwachs); viral ging der Vergleich mit Nvidia-Vergütungspaketen und der Ruf nach Aktienprämien. Die Bewegung könnte die Lohnkostenstruktur der führenden Foundries nachhaltig verändern und ist ein früher Indikator für wachsenden sozialen Druck in der Halbleiterbranche.
Der Halbleitersektor steht unter einem gleichzeitigen Druck aus mehreren Richtungen: TSMCs angekündigte 3nm-Preiserhöhungen von 15 % verschärfen die Kostenstruktur für fabless-Unternehmen und verschaffen Samsung Foundry sowie Intel neue Chancen im Wettbewerb um Aufträge – befeuert durch Signale wie den potenziellen Anthropic-Deal und den $1,1-Mrd.-EMIB-Kapazitätsvertrag. Gleichzeitig verdichtet sich die geopolitische Dimension: Die EU beschleunigt mit einem €120-Mrd.-Chips-Act-2.0-Rahmen ihre Souveränitätsstrategie, während US-Exportbeschränkungen und Huaweis LogicFolding-Architektur den chinesischen Alternativpfad zur westlichen Chiplieferkette weiter konturieren. Arbeitsunruhen bei TSMC und Samsung – ausgelöst durch den Kontrast zwischen Rekordgewinnen und stagnierenden Boni – deuten auf steigende Lohnkosten in den führenden Foundries hin, was die Kapitaleffizienz unter Druck setzen könnte. Insgesamt verschiebt sich das globale Chipgefüge von reiner Effizienzoptimierung hin zu einem System konkurrierender nationaler Industriestrategien, in dem Allianzen, Preissetzungsmacht und Arbeitsverhältnisse zunehmend sicherheitspolitisch relevant werden.
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