21. Mai 2026 · 03:48 Uhr
Nvidia-CEO Jensen Huang bestätigt: US-Exportrestriktionen haben Nvidias China-Marktanteil bei KI-Chips von ~95 % auf nahezu null gedrückt – Huawei hält nun 60 % des chinesischen KI-Chip-Markts. Selbst nach US-Exportfreigabe für H200 verzeichnet Nvidia null Umsatz in China, da Peking eigene Lieferketten priorisiert.
Infineon übernimmt das nicht-optische Analog- und Mixed-Signal-Sensorgeschäft von ams-OSRAM für rund 570 Mio. Euro und positioniert sich damit strategisch für Sensorik in humanoiden Robotern. Der Abschluss hängt noch von der Genehmigung des Bundeskartellamts ab, wird aber für Q2/Q3 2026 erwartet.
ASML und Tata Electronics haben am 16. Mai 2026 ein strategisches MoU unterzeichnet: ASML liefert Lithografie-Tools für Tatas 91.000-Crore-Rupien-Fab in Dholera, Gujarat – Indiens erstem kommerziellen 300-mm-Halbleiterwerk. Damit wird Indien zum vierten Land mit ASML-Zugang nach Taiwan, Südkorea und den Niederlanden.
Da TSMC den Einsatz von ASMLs teuren High-NA-EUV-Maschinen verzögert, lenkt ASML die Nachfrage auf bewährte Low-NA-EUV- und DUV-Plattformen um und plant mindestens 60 Low-NA-EUV-Systeme in 2026. Intels Auftrag zur Fertigung von Apple-Chips (M7/A21) auf dem 18A-P-Node kompensiert den TSMC-Ausfall und öffnet ASML ein geschätztes €4,6-Mrd.-Umsatzfenster.
EU-Kommissionspräsidentin von der Leyen meldet über €32 Mrd. ausgelöste Halbleiterinvestitionen durch den EU Chips Act; GlobalFoundries und STMicroelectronics erhielten EU-Genehmigung für französische Staatssubventionen für ihr Fab in Crolles. Chips Act 2.0, das Direktinvestitionen der Kommission in Fabs ermöglichen soll, wird für Ende Mai 2026 als Entwurf erwartet.
Samsung Electronics und die Gewerkschaft haben eine vorläufige Einigung erzielt und einen drohenden Streik abgewendet, der die Halbleiterfertigung hätte stoppen können. Die Einigung stabilisiert Samsungs Foundry-Betrieb in einer Phase, in der das Unternehmen ohnehin unter Druck durch TSMC und den Apple-Intel-Deal steht.
Die Halbleiterindustrie erlebt eine beschleunigte geopolitische Fragmentierung: Nvidias faktischer Rückzug aus dem chinesischen KI-Chip-Markt zugunsten Huaweis markiert einen strukturellen Wendepunkt im globalen KI-Hardware-Wettkampf, während der US-China-Gipfel grundlegende Chip-Exportfragen offenließ. Gleichzeitig verdichtet sich die Rivalität zwischen TSMC und dem aufholenden Intel-Ökosystem – sichtbar an ASMLs strategischer Neuausrichtung auf Intel als Hauptkunden für High-NA-EUV. Auf der Kapazitätsseite gewinnen nationale Industriepolitiken an Fahrt: Indien sichert sich mit dem Tata-ASML-MoU einen strategisch wichtigen Einstieg in die Chipfertigung, während Europa mit Chips Act 2.0 seine Direktinvestitionskapazität ausbauen will. Die europäische Konsolidierung – symbolisiert durch den Infineon/ams-OSRAM-Deal – zeigt, dass auch westliche Halbleiterunternehmen ihre Portfolios auf KI- und Robotik-Anwendungen ausrichten, bevor eine mögliche Rezession im Sektor die Bewertungen drückt.
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