Semicon Briefing

Applied Materials hat sein $5-Milliarden-EPIC-Center in Sunnyvale eröffnet – mit TSMC, Intel, Samsung, SK Hynix und Micron als Gründungspartner, die erstmals gemeinsam auf einer privaten Forschungsfläche arbeiten. Das Zentrum ist ein historischer Bruch: Direkte Foundry-Konkurrenten wie TSMC und Intel teilen nun denselben F&E-Boden, was die Innovationsgeschwindigkeit bei KI-Chips massiv beschleunigen soll.

Das US-Finanzministerium hat am 22. Oktober 2026 neue Regeln vorgeschlagen, die amerikanische Investitionen in chinesische KI, Chips, Supercomputing, Biotech und Hyperschalltechnologien weitgehend unterbinden oder meldepflichtig machen. Der Schritt setzt den 2025 verabschiedeten Comprehensive Outbound Investment National Security Act um und verschärft die technologische Entkopplung der USA von China erheblich.

Präsident Trump hat eine $46-Milliarden-Investition von Texas Instruments in US-amerikanische Chipproduktion hervorgehoben, eingebettet in ein breiteres Paket von knapp $800 Mrd. an Halbleiterinvestitionen im Inland. Die Ankündigung unterstreicht den politischen Druck zur Rückverlagerung kritischer Chipfertigung aus Taiwan und Asien in die USA.

ON Semiconductor befindet sich in fortgeschrittenen Verhandlungen zur Übernahme des Power-Management-Startups Ferric für rund $1 Milliarde – ein weiterer Konsolidierungsschritt nach der Synaptics-Übernahme im Juni 2026. Das Deal-Signal deutet auf anhaltenden M&A-Hunger bei Leistungshalbleitern hin, da Energieeffizienz für KI-Rechenzentren und Elektromobilität strategisch wichtiger wird.

Taiwan plant einen $4-Milliarden-Technologiekomplex in Texas, der explizit auf NVIDIAs KI-Lieferkette ausgerichtet ist – und verschärft gleichzeitig eigene Exportkontrollen für KI-Chips nach China in Abstimmung mit den USA. Der im Januar 2026 geschlossene US-Taiwan-Freihandelsvertrag verpflichtet taiwanesische Firmen zu $250 Mrd. Investitionen in US-Halbleiter und KI.

Neu gegenüber der bereits berichteten Investitionsankündigung: Die Europäische Kommission hat am 28. Oktober 2026 formell die €319-Mio.-Staatsbeihilfe unter dem EU Chips Act genehmigt – damit ist die Finanzierung offiziell besiegelt und das Projekt erhält grünes Licht für den Bau der weltweit ersten 300mm-GaN-Hochvolumenfab. Dies ist ein konkreter Meilenstein für die europäische Halbleiter-Souveränität bei Leistungselektronik.