Arveum Capital PartnersCapital Partners
🔬

Semicon Briefing

October 18, 2026 · 03:49 Uhr

1

Japan investiert $21 Mrd. in GlobalFoundries-Fabs in New York

TechTimes / 247WallSt

Japan finanziert zwei neue Halbleiter-Fabs in Malta, New York, die von GlobalFoundries betrieben werden – ein Novum als 'Allied-Nation-Modell', bei dem ein Verbündeter die Kapitalkosten trägt und ein US-Operator die Anlage führt. Die $955-Mio.-CHIPS-Act-Umschichtung weg von klassischer Fab-Expansion hin zu Silicon-Photonics signalisiert eine strategische Neuausrichtung der US-Industriepolitik.

KRITISCHRead article
2

Infineon kauft ams-OSRAM-Sensor-Portfolio für €570 Mio.

openpr.com / Tracxn

Infineon hat im Juli 2026 die Übernahme des nicht-optischen Analog/Mixed-Signal-Sensor-Portfolios von ams-OSRAM für €570 Mio. abgeschlossen und stärkt damit seine Automotive- und Industrieposition erheblich. ams-OSRAM verliert damit einen weiteren Kernbereich und steht mit ~€2,5 Mrd. vorrangigen Verbindlichkeiten und leerem Malaysia-Fab unter erheblichem Restrukturierungsdruck.

3

Navitas Semiconductor schließt Merger mit Claros ab

kalkinemedia.com

Navitas Semiconductor (NASDAQ: NVTS) hat am 6. Oktober 2026 die Fusion mit Claros Inc. offiziell vollzogen und kündigt die 'Navitas 2.0'-Initiative an. Der Zusammenschluss zielt auf die Beschleunigung von GaN- und SiC-Lösungen für AI-Datacenter und EV-Ladesysteme.

4

ASML: Nachfrage übersteigt Kapazität – Expansion wird geprüft

semiengineering.com

ASML meldete für Q3 2026 einen Rekordumsatz von €11,7 Mrd. (+55% YoY) und warnt, dass die geplante Produktionskapazität für die nächsten zwei Jahre die Kundennachfrage nicht vollständig decken wird – das Unternehmen prüft nun Kapazitätserweiterungen jenseits bisheriger Planungen. Gleichzeitig diskutiert TSMC eine mögliche Beteiligung an Elon Musks 'Terafab', jedoch nur unter TSMC-Betrieb.

KRITISCHRead article
5

Forge Nano fusioniert via SPAC: Halbleiter-Equipment trifft Kapitalmarkt

dealroom.co

Aktionäre von Archimedes Tech SPAC Partners II (ATII) genehmigten die Fusion mit Forge Nano, einem US-Spezialisten für Halbleiter-Equipment und Advanced Materials. Die Transaktion bringt Forge Nanos ALD-Beschichtungstechnologie, die für Batterien, Chips und Rüstungsanwendungen relevant ist, an die Nasdaq.

6

Taiwan plant $4-Mrd.-Texas-Komplex für Nvidia-KI-Lieferkette

TradingView / SeekingAlpha

Taiwan plant laut Berichten einen $4-Mrd.-Fertigungskomplex in Texas, der explizit auf Nvidias KI-Lieferkette ausgerichtet ist – eingebettet in das im Januar 2026 geschlossene US-Taiwan-Freihandelsabkommen, das $250-Mrd.-Investitionszusagen taiwanesischer Firmen in US-Halbleiter und KI vorsieht. Dies ist eine neue industrielle Dimension des Deals, die über die bereits bekannten Exportkontrollmaßnahmen hinausgeht.

KRITISCHRead article

Situation Report

Die globale Halbleiterindustrie erlebt eine beispiellose Verdichtung strategischer Allianzen: Verbündete Nationen (Japan, Taiwan) übernehmen aktiv Finanzierungsrollen in US-Fab-Projekten, während die USA ihrerseits CHIPS-Act-Mittel von reiner Subventionspolitik hin zu Technologie- und Auftragssicherung umschichten. Gleichzeitig eskaliert die technologische Entkopplung zwischen West und China weiter – Taiwan kriminalisiert KI-Chip-Exporte, China retaliiert mit eigenen Exportverboten für 40 Schlüsseltechnologien, und SK Hynix nutzt einen geplanten US-Fab-Bau als Verhandlungschip für Exportgenehmigungen nach China. Die Kapazitätsengpässe bei ASML (Lieferung hinter Nachfrage) und die Konsolidierungswelle in Europa (Infineon/ams-OSRAM, STMicro/NXP) zeigen: Wer jetzt keine gesicherten Lieferketten und Fab-Kapazitäten aufbaut, riskiert mittelfristig technologische Abhängigkeit. Strategisch verschieben sich Machtgewichte zugunsten der Fabless-to-Fab-Allianzmodelle, während Europa trotz ASML-Stärke auf der Nachfrageseite zunehmend abgehängt wird.

Tokens: 18,390(16,560 in · 1,830 out)

This website uses cookies. Strictly necessary cookies are always active. By clicking "Accept all" you additionally consent to analytics cookies (Google Analytics). Privacy Policy →