Semicon Briefing

Applied Materials hat am 12. Oktober 2026 sein $5-Milliarden-EPIC-Forschungszentrum in Santa Clara eröffnet – mit TSMC, Intel, Samsung, SK Hynix, Micron, Broadcom und weiteren als Gründungspartnern. Besonders bemerkenswert: Erzrivalen Intel und TSMC teilen erstmals gemeinsam eine Forschungsfläche, was eine historisch beispiellose Kooperationstiefe in der Halbleiterindustrie signalisiert.

Taiwan verschärft seine Exportkontrollen für KI-Chips nach China und macht Verstöße zur Straftat unter dem Foreign Trade Act – eingebettet in das im Januar 2026 geschlossene US-Taiwan-Freihandelsabkommen, das auch $250 Mrd. TSMC-Investitionen in den USA umfasst. Parallel plant Taiwan einen $4-Mrd.-Komplex in Texas für die Nvidia-KI-Lieferkette, was die geopolitische Entkopplung vom China-Markt beschleunigt.

China kündigt Exportbeschränkungen oder -verbote für 40 Technologien an, darunter KI-Systeme, Chips und Solarenergie, und begründet dies mit nationaler Sicherheit. Der Schritt eskaliert den Technologiehandelskonflikt beidseitig und gefährdet globale Lieferketten, während die USA-China-Handelswaffenruhe erkennbar brüchig wird.

ASML meldete einen Q3-Rekordumsatz von €11,7 Mrd. (+55% YoY) und warnte, dass die geplante Produktionskapazität für die nächsten zwei Jahre die Kundennachfrage nicht vollständig decken kann – das Unternehmen prüft zusätzliche Kapazitätserweiterungen. Zugleich bestätigte ASML, dass High-NA EUV noch in sehr frühen Hochlaufphasen steckt, was Zeitpläne für die nächste Chipgeneration unter Druck setzt.

Infineon und Wolfspeed haben einen neuen mehrjährigen Liefervertrag für 200mm-Siliziumkarbid-Wafer unterzeichnet, der bestehende 150mm-Vereinbarungen ablöst und Infineons SiC-Roadmap für Automobil- und Industrieanwendungen absichert. Der Deal ist strategisch bedeutsam, da Wolfspeed unter erheblichem Finanzdruck steht und Infineon sich damit eine kritische Rohstoffquelle für Leistungshalbleiter langfristig sichert.

STMicroelectronics hat im Februar 2026 die Übernahme von NXPs MEMS-Sensorgeschäft für $895 Mio. plus $41 Mio. Earn-out abgeschlossen und stärkt damit seine Position im wachsenden Markt für industrielle und Automotive-Sensoren erheblich. Der Deal verschiebt die Kräfteverhältnisse im europäischen Halbleitermarkt und positioniert ST als direkten Herausforderer von Bosch Sensortec und Infineon im MEMS-Segment.