Semicon Briefing

Elon Musk hat öffentlich Gespräche mit TSMC über ein gemeinsames Chipfertigungs-Venture namens 'Terafab' bestätigt, das exklusiv Tesla, SpaceX und xAI beliefern soll – Intel ist bisher der einzige weitere genannte Partner. Das Projekt würde eine beispiellose vertikale Integration von KI-Hardware für Musks Unternehmensverbund bedeuten und TSMCs geopolitische Diversifizierungsstrategie weiter stärken.

Navitas Semiconductor ($NVTS) hat am 6. Oktober 2026 die Übernahme von Claros Inc. für rund $232,8 Mio. (Cash + Aktien) offiziell abgeschlossen und integriert damit Spannungsregler-Technologie für den 'letzten Meter' der Stromversorgung direkt in KI-Prozessoren. Das als 'Navitas 2.0' bezeichnete Programm zielt auf den boomenden AI-Datacenter-Markt und positioniert das Unternehmen als Schlüsselzulieferer im Power-Delivery-Stack.

Applied Materials und Besi haben ihre Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging für KI-Chipintegration ausgeweitet, während Applied Materials parallel eine erweiterte F&E-Partnerschaft mit Intel über Transistoren, Interconnects und Advanced Packaging bekanntgab. Diese Doppelbewegung signalisiert, dass Packaging zur nächsten kritischen Differenzierungsebene im KI-Chip-Wettbewerb wird.

AMD-CEO Lisa Su trifft Samsung-Vizepräsident Joh Sung-hoon, um auf dem März-2026-Deal über Hochbandbreiten-Speicher (HBM) aufzubauen und weitere strategische Kooperationen in Chip-Kerndivisionen zu sondieren. Das Treffen könnte Samsungs Foundry-Neuaufstellung im KI-Compute-Segment wesentlich beschleunigen und AMDs HBM-Versorgungssicherheit gegenüber Konkurrent SK Hynix stärken.

Qualcomm hat einen mehrjährigen Cross-Lizenzvertrag mit Huawei unterzeichnet, der KI-Dienste, Optik, Networking und Huaweis LogicFolding-Chip-Design-Patente umfasst – ein hochgradig ungewöhnlicher Deal angesichts laufender US-Exportkontrollen. Das Abkommen deutet auf pragmatische IP-Arrangements unterhalb der Hardware-Exportschranken hin und könnte als Präzedenzfall für andere US-Chiphersteller im Umgang mit Huawei dienen.

ASML hat öffentlich bekannt gegeben, in Europa im Jahr 2026 'absolut nichts' verkauft zu haben, und fordert die EU-Regierungen auf, über reine Fab-Subventionen hinaus aktiv Chip-Nachfrage zu aggregieren und zu garantieren. Dies entlarvt eine fundamentale Schwäche des EU Chips Act, der fast ausschließlich auf Angebotsseite (Subventionen für Fab-Bau) setzt, ohne europäische Großabnehmer zur Lokalbeschaffung zu verpflichten.