Semicon Briefing

Samsung und Broadcom haben ein Memorandum of Understanding über 200 Milliarden US-Dollar für Memory- und Foundry-Dienste bis 2030 unterzeichnet, inklusive 2nm-Fertigung und Advanced Packaging für AI-Silicon. Der Deal positioniert Samsung als ernsthaften TSMC-Rivalen im Hyperscaler-Segment und stärkt Samsungs Foundry-Auslastung erheblich.

Volantis Semiconductor schloss eine 88-Mio.-$-Series-A-Runde unter Führung von Abstract Ventures und Lachy Groom ab und bringt das Gesamtkapital auf 97 Mio. $; Backers sind u.a. Sam Altman, Jeff Dean und Dylan Patel. Das Unternehmen entwickelt photonische Speichersysteme zur Überwindung der AI-Memory-Wall – ein Segment mit wachsendem strategischen Gewicht.

Navitas Semiconductor hat eine definitive Vereinbarung zur Übernahme von Claros Technologies (aus dem Portfolio von General Catalyst und Red Cell Partners) für rund 232,8 Mio. $ unterzeichnet. Der Deal erweitert Navitas' AI-Power-Portfolio und signalisiert weiteres Konsolidierungstempo im GaN/SiC-Segment.

Nach dem Trump-Xi-Gipfel einigten sich USA und China auf Zollsenkungen für rund 60 Mrd. $ Handelsvolumen, Halbleiter, E-Fahrzeuge und Batterien blieben jedoch explizit ausgenommen. Exportkontrollen für Advanced Chips wurden nicht angetastet, während parallel ein gemeldeter 7-Mrd.-$-Cloud-Lease-Deal Tencent Zugang zu ~100.000 AI-Chips via Südostasien verschafft – ein wachsendes Schlupfloch.

ASML-Management bestätigte, in der ersten Jahreshälfte 2026 kein einziges EUV-System in Europa verkauft zu haben, obwohl der EU Chips Act 43 Mrd. € für eine Verdopplung des globalen Produktionsanteils auf 20 % bis 2030 vorsieht. Die Diskrepanz zwischen Subventionspolitik und fehlender Nachfrageseite wird durch den irischen Ratsvorsitz mit Chips Act 2.0 adressiert – ein Kurswechsel hin zu 'Demand Accelerators'.

Das Joint Venture VSMC zwischen Vanguard International Semiconductor (VIS) und NXP hat seine erste 300-mm-Fab in Singapur offiziell in Betrieb genommen; TSMC als größter VIS-Aktionär (~19 %) war durch einen VP vertreten. Die Anlage stärkt die regionale Halbleiter-Diversifikation abseits von Taiwan und bedient vor allem Automotive- und IoT-Nachfrage.