Semicon Briefing

ASML-Topmanager Frank Heemskerk räumt öffentlich ein, dass das Unternehmen 2026 in Europa buchstäblich keine einzige Chipmaschine verkauft hat – mangels Fab-Neubauten. Der Tweet von EU-Politiker Rob Roos (fast 2.000 Likes, 686 Retweets) macht die Aussage viral und erhöht den Druck auf Brüssel, den EU Chips Act 2.0 mit echter Nachfrageförderung zu unterlegen.

ASML hat verbindliche Zusagen von TSMC, Samsung und Intel erhalten, auf 12-Zoll-Photomasken und High-NA-EUV-Maschinen (je ~400 Mio. $) umzusteigen, um größere und leistungsfähigere AI-Chips produzieren zu können. Bank of America lobt die Deals als starke Sichtbarkeit für ASMLs Auftragsbuch; Samsung plant DRAM-Einsatz bis 2028, TSMC folgt danach – ein industrieweiter Technologiestandard-Wechsel bahnt sich an.

Qualcomm hat offiziell bestätigt, seine neuen 2-nm-Snapdragon-Prozessoren sowohl bei TSMC als auch bei Samsung fertigen zu lassen und damit auf eine Dual-Sourcing-Strategie zu setzen. Dies stärkt TSMCs und Samsungs führende Positionen im High-End-Foundry-Markt und erhöht gleichzeitig Qualcomms Lieferkettensicherheit.

Auf dem TSMC OIP 2026 haben Synopsys und Siemens unabhängig voneinander erweiterte Kollaborationen mit TSMC für den A14-Prozessknoten angekündigt, inklusive KI-gestützter Design-Workflows, silicon-proven IP und Multi-Die-Designs. Die Partnerschaften beschleunigen den Ökosystemaufbau rund um TSMCs nächste Fertigungsgeneration und erhöhen die Einstiegshürde für Wettbewerber.

Brancheninsider berichten, dass TSMC für 2027 Waferpreiserhöhungen von 3 bis 6 Prozent plant, während Samsung Wafer-zu-Wafer-Hybrid-Bonding offiziell in seine DRAM-Roadmap aufnimmt. Beide Entwicklungen werden die Kostenstruktur für Chip-Designer und OEMs spürbar beeinflussen und könnten die Nachfrage nach alternativen Foundries befeuern.

ams-OSRAM hat neben dem bekannten Infineon-Deal (Sensor-Sparte, 570 Mio. €) und dem Ushio-Deal (Speziallampen, 91 Mio. €) nun auch seine CMOS-Bildsensor-Einheit für 40 Mio. € an indie Semiconductor veräußert – ein bislang nicht berichtetes drittes Devestment im Rahmen der Bilanzbereinigung. Das Unternehmen fokussiert sich damit vollständig auf Photonik und microLED.