September 22, 2026 · 03:48 Uhr
Infineon hat sein NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft für 1,12 Mrd. $ an den taiwanischen Hersteller Winbond Electronics verkauft – der Abschluss ist für die zweite Jahreshälfte 2027 geplant. Der Deal schärft Infineons Fokus auf Kernwachstumsbereiche (Automotive SiC, Power, Security) und überträgt eine marktführende Automotive-NOR-Franchise an einen Spezialist.
Neu ist die Konkretisierung der Produktionszeitpläne: Samsung startet High-NA-EUV-DRAM-Massenproduktion 2028, TSMC Logic ab 2030 – Intel ist bereits in der Hochvolumenfertigung. Damit ist die Technologie-Roadmap für alle drei großen Logik- und Memory-Häuser verbindlich fixiert, was ASMLs Auftragspipeline und Umsatzvisibilität bis 2030 erheblich stärkt.
Der Tauschzeitraum für das 22-Mrd.-$-RF-Chip-Merger wurde auf den 25. September 2026 verlängert; der Abschluss wird noch im Kalenderjahr 2026 erwartet. Die Verzögerung signalisiert regulatorische oder aktionärsbezogene Hürden kurz vor der Ziellinie – ein Scheitern hätte erhebliche Konsequenzen für den globalen RF-Halbleitermarkt.
Das US-Handelsministerium hat am 18. September 2026 einen finalisierten CHIPS-Act-Award von 375 Mio. $ an GlobalFoundries für den Aufbau onshore-fähiger Quantenhalbleiter-Fertigung vergeben. Dies ist ein neuer, noch nicht berichteter CHIPS-Abschluss und markiert die erste staatlich geförderte Quantenfab-Initiative in den USA.
Am 16. September finalisierte das Commerce Department einen CHIPS-Award von bis zu 1 Mrd. $ für Anderon, eine neu gegründete IBM-Tochter, ergänzt durch eine gleichwertige IBM-Eigeninvestition von 1 Mrd. $. Das Projekt zielt auf den Aufbau US-amerikanischer Advanced-Packaging- und Halbleiterfertigung und zeigt, dass CHIPS-Mittel nun in die zweite Welle strategischer Industrieprojekte fließen.
Investigative Recherchen belegen, dass chinesische Entitäten trotz US-Blacklist über umbenannte Tochterfirmen (z. B. Aivres als Inspur-Nachfolger) systematisch an export-beschränkte Nvidia-KI-Chips gelangen. Der Befund verschärft den Druck auf BIS, End-User-Verifizierungspflichten für Halbleiterlieferketten zu verschärfen, und gefährdet die Glaubwürdigkeit des gesamten US-Exportkontrollregimes.
Die Halbleiterindustrie befindet sich in einer Phase strategischer Konsolidierung und technologischer Weichenstellung: Die verbindliche Festlegung von High-NA-EUV-Produktionszeitplänen durch TSMC, Samsung und Intel bis 2030 zementiert ASMLs Monopolstellung als einziger Lieferant der kritischsten Fertigungstechnologie der nächsten Dekade. Parallel verdichten sich Beweise, dass US-Exportkontrollen gegenüber China systemisch unterlaufen werden – was erhebliche geopolitische Eskalationsrisiken birgt und den Kongress zu Nachschärfungen drängt. Die CHIPS-Act-Förderwelle rollt in ihre zweite Phase mit neuen Awards für IBM und GlobalFoundries, während Europa mit Chips Act 2.0 und ARM-Beitritt zur EU-Design-Plattform versucht, strukturelle Kapazitätslücken zu schließen. Die Marktkonzentration auf ASML, TSMC und wenige US-Fabs als kritische Infrastruktur bleibt das dominierende sicherheitspolitische Risiko der globalen Chipversorgung.
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