Semicon Briefing

TSMC hat eine Allianz aus über 30 taiwanischen Unternehmen für ko-paketierte Optik (CPO) gegründet, mit Ziel der Massenproduktion bis Jahresende 2026. Samsung kopiert TSMCs Photonics-Testplattform und plant einen eigenen Silicon-Photonics-Foundry-Service für 2027 – mit Broadcom als potenziellem Kunden.

Infineon hat den Kauf der Analog-/Mixed-Signal-Sensorsparte von ams-OSRAM für 570 Mio. Euro abgeschlossen – der Deal fügt sofort ~230 Mio. Euro Jahresumsatz hinzu und ist EPS-akkretiv. ams-OSRAM-Aktie ist seit Jahresbeginn um 130 % gestiegen, was die strategische Neuausrichtung des Unternehmens bestätigt.

Samsung hat rund 70 % seiner HBM-Produktionskapazität in Langzeitverträgen bis 2031 mit NVIDIA, Microsoft und Google gebunden. Dies festigt Samsungs Position im KI-Speichermarkt und reduziert Planungsunsicherheit – signalisiert aber auch eine mögliche Kapazitätsknappheit für andere Abnehmer.

Arm weitet seine Rolle als Chiparchitekt aus und arbeitet mit Samsung Foundry an nächster Generation KI-Silizium auf Basis von Samsungs 2-nm-Prozess. Dies stärkt Samsungs Foundry-Geschäft im Wettbewerb mit TSMC und gibt Arm direkten Einfluss auf Premium-KI-Chip-Designs.

TSMC erzielte in Q2 2026 rund 73 % des globalen Foundry-Umsatzes, befeuert durch Custom-KI-Chips von Google (TPU), Amazon (Trainium 3), Microsoft (Maia 200) und Meta (MTIA). Die Dominanz zeigt, wie stark die Hyperscaler-Eigenentwicklungen die Foundry-Hierarchie zementieren.

TSMC und Samsung haben bestätigt, ASMLs High-NA-EUV-Technologie erst ab dem 1-nm-Knoten (~2030) einzusetzen und setzen vorerst auf Multi-Patterning-Alternativen. Intel gewinnt damit einen strategisch wichtigen Vorsprung als erster High-NA-Produktionskunde, was ASMLs Rollout-Kalkül verschiebt.