Semicon Briefing

Marvell hat einen Custom-AI-Chip-Deal mit Google unterzeichnet, der bis 2033 ein Volumen von bis zu 120 Mrd. $ erreichen soll – Umsatz wird laut CEO erst ab 2029 substanziell. Der Deal ist eines der größten je bekannt gewordenen Semiconductor-Verträge und bestätigt den Trend zu hochvolumigen Custom-ASIC-Partnerschaften zwischen Hyperscalern und Chip-Designhäusern.

Intels Advanced-Packaging-Technologie EMIB hat laut mehreren Branchenquellen starke Yields erreicht und wird von Google sowie MediaTek offiziell als Alternative zu TSMCs CoWoS qualifiziert – ein struktureller Wechsel in der KI-Chip-Packaging-Supply-Chain. Dies ist die erste belegte Kundenqualifizierung, die TSMC direkten Volumenverlust in seinem profitabelsten Segment droht.

Sowohl TSMC als auch Samsung haben bestätigt, ASMLs High-NA-EUV-Maschinen (0,55 NA) erst beim 1-nm-Node einzusetzen – ein Meilenstein, der laut Bloomberg frühestens 2030 erreichbar ist. Intel bleibt damit als einziger Abnehmer in der Produktion und gewinnt einen zeitlich begrenzten Technologievorteil, während ASML Umsatzrisiken durch verzögerte Großorders einkalkulieren muss.

Infineon hat am 1. Juli 2026 die Übernahme des analogen Sensor-Portfolios von ams OSRAM für 570 Mio. € abgeschlossen und damit sofort EPS-akkretiv sein Automotive- und Industrial-Sensorgeschäft ausgebaut. Die Transaktion beschleunigt Infineons Pivot Richtung KI-Datencenter-Stromversorgung und stärkt die europäische Halbleiterkonsolidierung.

Auf dem ASPS 2026 bestätigte Samsungs Packaging-Lead das Festhalten an einem 415×510-mm-Panel für FOPLP mit Ziel 2028, während TSMCs konkurrierendes CoPoS-Format kleiner startet – ein direkter Formatkrieg um die Dominanz im KI-Chip-Packaging der nächsten Generation. Die Formatentscheidung bindet Kunden langfristig und entscheidet über Marktanteile im lukrativsten Wachstumssegment.

Anthropic hat mit dem britischen Cloud-Anbieter Nscale seinen bislang größten Infrastrukturvertrag über 45 Mrd. $ für Compute-Kapazität unterzeichnet – in derselben Woche, in der das Unternehmen einen Rechtsstreit mit dem US-Verteidigungsministerium gewann. Der Deal erhöht den strukturellen Nachfragesog nach KI-Chips und Rechenzentrumskapazität erheblich und setzt weitere Foundry- und Speicher-Kapazitäten unter Druck.