Semicon Briefing

Intel hat am 15. Juli 2026 offiziell bestätigt, dass sein 18A-Prozessknoten mit ASML High-NA EUV in Volumenproduktion gegangen ist – ein Meilenstein für Intels Foundry-Strategie. Damit tritt Intel erstmals ernsthaft als Konkurrent zu TSMC und Samsung an, was den Wettbewerb im Foundry-Markt fundamental verändern könnte.

Die Europäische Kommission hat diese Woche 659 Mio. € an deutschen Beihilfen unter dem EU Chips Act genehmigt – für vier neue Fertigungsstätten für SiC-Epi-Wafer, Power-MOSFETs, Metrologie-Equipment und Detektorchips. Parallel eröffnet Infineons mit 1 Mrd. € EU-subventionierte Dresden-Fab deutlich vor Zeitplan und verdoppelt damit die dortige Kapazität für Power- und Analog-Chips.

Intel und AMD sollen laut Berichten bis zu zweijährige Server-CPU-Lieferverträge mit chinesischen Kunden abgeschlossen haben – und nutzen dabei Lücken in den US-Exportkontrollen. Jensen Huang (Nvidia) warnte derweil, dass die Exportbeschränkungen Chinas KI-Entwicklung nicht stoppen, sondern dessen Eigenentwicklung beschleunigen.

China arbeitet an seiner bedeutendsten Exportkontroll-Aktualisierung seit Jahren – diesmal mit dem Ziel, eigene KI-Technologien im Land zu halten, statt westliche auszusperren. Dies markiert eine strategische Eskalation im Tech-Decoupling und könnte globale KI-Supply-Chains grundlegend neu ordnen.

Siemens hat die Übernahme von Precision Innovations angekündigt und erweitert damit sein Semiconductor-Equipment-Portfolio. Der Deal reiht sich in eine anhaltende M&A-Welle im Halbleitersektor ein, die laut CB Insights im Q1 2026 um 47 % gegenüber Vorjahr gestiegen ist.

TSMC hat seinen Capex-Ausblick für 2026 von 52–56 Mrd. $ auf 60–64 Mrd. $ angehoben – als Haupttreiber nennt das Unternehmen explizit Tool-Inflation, von der ASML und Applied Materials direkt profitieren. Dies ist eine neue Dimension zur bekannten TSMC-Preisstory und unterstreicht die Preissetzungsmacht der Semicap-Ausrüster.