Semicon Briefing

TSMC verpflichtet sich zu weiteren 100 Mrd. $ in Arizona und hebt sein US-Gesamtinvestment auf 265 Mrd. $ an – geplant sind vier zusätzliche Fabs. Der Schritt ist strategische Antwort auf den geopolitischen Druck, die Chip-Lieferkette aus Taiwan und weg von China zu verlagern.

TSMC meldet einen Rekordquartal mit 40,2 Mrd. $ Umsatz (+36 % YoY), getrieben von KI-Nachfrage – Kommentatoren betonen, dass der Foundry-Engpass strukturell bleibt. Trotz Rekordwerten fiel die Aktie, was die hohen Erwartungen des Marktes widerspiegelt.

ASML plant Preisanhebungen für seine Low-NA-EUV-Maschinen, was TSMC als größten Abnehmer frustriert und zu offenen Verhandlungskonflikten führt. Die Entwicklung ist wettbewerbsrelevant, da ASML de facto Monopolist für EUV-Lithographie ist und Kostensteigerungen die gesamte Chipproduktion verteuern.

Applied Materials hat einen zehnjährigen Vertrag für Advanced-AI-Packaging mit TSMC abgeschlossen und parallel das Unternehmen NEXX akquiriert. Der Deal bindet einen erheblichen Teil der zukünftigen Tool-Nachfrage von AMAT direkt an TSMCs KI-Foundry-Roadmap und stärkt AMATs Position im wachsenden Advanced-Packaging-Segment.

Infineon hat die im Februar 2026 angekündigte Übernahme des nicht-optischen Analog/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams-OSRAM für 570 Mio. € in bar abgeschlossen. Die akquirierte Sparte soll 2026 rund 230 Mio. € Umsatz beitragen und ist sofort EPS-akkretiv; ams-OSRAM konzentriert sich künftig auf Digital Photonics.

Chinas führender DRAM-Hersteller CXMT kündigt ein 8,5-Mrd.-$-IPO an, während die USA gleichzeitig neue HBM-Exportbeschränkungen gegen chinesische Speicherfirmen erwägen – Micron fiel daraufhin 7 %. Die Entwicklung verschärft den Technologiekonflikt im Speichermarkt und könnte westliche Chipaktien weiter unter Druck setzen.