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Semicon Briefing

June 13, 2026 · 03:48 Uhr

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Google taps Samsung für 2nm-Komponente seines nächsten AI-Chips

@ConnorCuriousUS / en.sedaily.com

Google splittet seine kommende Icefish-TPU-Fertigung auf: TSMC bleibt für den 1,4nm-Compute-Die gesetzt, Samsung übernimmt die 2nm-Memory-I/O-Komponente – Massenproduktion ab 2028 geplant. Der Schritt signalisiert, dass TSMC-Kapazitätsengpässe erstmals konkrete Supply-Chain-Umstrukturierungen bei Hyperscalern auslösen.

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TSMC tritt Applied Materials EPIC Center als Gründungspartner bei

digitimes.com / evertiq.com

TSMC schließt sich dem EPIC Center von Applied Materials an, dem bereits Samsung, Micron, SK Hynix und Advantest angehören – das Konsortium soll AI-Chip-Technologien beschleunigen und die Energieeffizienz von Rechenzentren bis Edge-Devices verbessern. Das gemeinsame F&E-Ökosystem der weltgrößten Chip-Akteure erhöht den Innovationsdruck auf alle Nicht-Mitglieder erheblich.

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Cadence & Intel Foundry: Mehrjährige Kooperation für 14A-Prozess

@jasonschips / @Stock_Jabber

Cadence und Intel Foundry haben eine mehrjährige Kollaboration zur Optimierung des Intel-14A-Prozesses für HPC- und Mobile-Designs unterzeichnet; parallel testet Nvidia Intels 18A-Prozess für zukünftige GPU-Architekturen. Diese Entwicklungen stärken Intels Foundry-Glaubwürdigkeit als TSMC-Alternative und erhöhen den Wettbewerbsdruck im Leading-Edge-Segment.

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China kappt Wolfram-Exporte – TSMC, SK Hynix und Samsung betroffen

r/Semiconductors

China hat Wolfram-Exporte eingeschränkt, ein kritisches Material für Chip-Interconnects, und trifft damit direkt die Produktionskosten der führenden Foundries und Speicherhersteller. Der Schritt ist Chinas jüngste Reaktion auf US-Exportkontrollen und unterstreicht die strukturelle Rohstoffabhängigkeit westlicher Halbleiterfertigung.

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Infineon eröffnet 5-Mrd.-Euro-Fab in Dresden – erster EU-Chips-Act-Erfolg

thenextweb.com / businesstimes.com.sg

Infineons Smart Power Fab in Dresden nimmt den Betrieb auf – mit rund 1 Mrd. Euro EU-Chips-Act-Subventionen gefördert und auf Leistungshalbleiter für AI-Rechenzentren, Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien ausgerichtet. Es ist der erste greifbare Meilenstein des EU Chips Act und fällt zeitgleich mit der Vorstellung des Chips Act 2.0 zusammen, der nun auf Nachfragesteuerung statt reiner Kapazitätsförderung setzt.

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Huawei soll 1,4nm ohne ASML erreichen – US-Spitzenwissenschaftler warnt

r/TechHardware

Ein führender US-Halbleiterwissenschaftler bewertet es als realistisch, dass Huawei durch alternative Lithographie-Ansätze – darunter Nanoimprint und neue Chip-Stacking-Architekturen – auf 1,4nm-Niveau vorstoßen kann, ohne EUV-Maschinen von ASML zu benötigen. Sollte sich dies bestätigen, würden die westlichen Exportkontrollen einen erheblichen Teil ihrer strategischen Wirkung verlieren.

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Situation Report

Die Halbleiterindustrie erlebt diese Woche eine simultane Verdichtung von Allianzen und Risiken: Während TSMC-Kapazitätsengpässe erstmals Hyperscaler wie Google zu konkreten Dual-Sourcing-Strategien mit Samsung zwingen und das EPIC-Center-Konsortium einen kollektiven F&E-Beschleuniger formiert, verschärft China mit dem Wolfram-Exportstopp gezielt die Rohstoffabhängigkeit westlicher Foundries als Gegenzug zu US-Exportkontrollen. Die geopolitische Flanke bleibt das gravierendste Eskalationsrisiko: Berichte über Huaweis potenziellen 1,4nm-Durchbruch ohne ASML-Equipment stellen die Wirksamkeit der gesamten westlichen Chip-Einschnürungsstrategie grundsätzlich in Frage. Europa gewinnt mit der Infineon-Dresden-Fab einen ersten symbolischen Chips-Act-Erfolg, bleibt aber im Leading-Edge-Segment strukturell abhängig – ein Dilemma, das der gleichzeitig vorgelegte Chips Act 2.0 durch Nachfragesteuerung statt weiterer Subventionen zu adressieren versucht.

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