Semicon Briefing

MediaTek bestätigt, dass sein nächstes Flaggschiff-Programm ausschließlich Intels EMIB-T Advanced Packaging nutzt – ein bedeutender Designgewinn für Intel Foundry. Gleichzeitig reaffirmiert MediaTeks CEO TSMC als langfristigen Partner, was die Spannung zwischen beiden Foundries um Aufträge verdeutlicht.

Das US-Handelsministerium hat in ungewöhnlicher Wochenend-Guidance klargestellt, dass Exportlizenzen für Advanced AI-Chips (Blackwell/Rubin) auch für chinesische Firmenniederlassungen außerhalb Chinas gelten – der bisherige Offshore-Umgehungsweg ist damit geschlossen. Dies eskaliert den Tech-Kalten-Krieg erheblich und trifft Nvidia, AMD und die globale KI-Infrastruktur-Supply-Chain direkt.

Die EU soll der von den USA geführten Chip-Allianz 'Pax Silica' beitreten, um Chinas Aufholjagd im KI-Sektor zu kontern – obwohl Frankreich und andere Mitglieder dies als Bedrohung der technologischen Souveränität Europas kritisieren. Der Schritt kommt parallel zur Chips Act 2.0-Debatte und zeigt eine fundamentale Spaltung in der europäischen Tech-Strategie.

Intel und 3D Glass Solutions haben mit der indischen Regierung von Odisha einen 3,3-Milliarden-Dollar-Vertrag für eine Halbleiter-Substrat-Fertigungsanlage unterzeichnet – Indiens bisher größtes Einzelinvestment in die Chipproduktion. Der Deal positioniert Indien als Alternative zu Taiwans und Chinas Lieferketten und stärkt Intels globale Fertigungsbasis.

Infineons 570-Millionen-Euro-Übernahme des nicht-optischen Analog- und Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams-OSRAM steht unmittelbar vor dem Closing im Q2 2026 – das Kartellamt prüft seit März, eine Entscheidung wird täglich erwartet. Das übernommene Geschäft soll 2026 rund 230 Mio. Euro Umsatz generieren und stärkt Infineons Position in KI-Datencenter-Hardware, Robotik und Automotive gegenüber NXP und STMicroelectronics.

Analog Devices soll kurz vor einer rund 1,5-Milliarden-Dollar-Übernahme von Empower Semiconductor stehen, um seine Position in der KI-Infrastruktur zu stärken. Der Deal unterstreicht den anhaltenden Konsolidierungsdruck im Analog/Mixed-Signal-Segment, wo Chipmaker durch Zukäufe KI-relevante Power-Management-Kompetenz schnell aufbauen wollen.