Semicon Briefing

Samsung-Chairman Lee Jae-yong reiste persönlich nach Taiwan und traf MediaTek-CEO Rick Tsai, um mit Speicher-Rabatten und Packaging-Anreizen Aufträge von TSMC abzuwerben – darunter auch Tesla-KI-Chips. Gelingt Samsung der Coup, würde dies TSMCs Monopolstellung bei Advanced-Packaging ernsthaft gefährden.

Intel-CEO Lip-Bu Tan reist diese Woche nach Taiwan für Spitzengespräche mit TSMC – kurz nach dem $14,2-Mrd.-Terafab-Deal spekuliert die Branche über weitere Fertigungsabkommen oder eine Joint-Venture-Vertiefung. Das Treffen fällt mit Computex 2026 zusammen und dürfte Roadmap-Ankündigungen katalysieren.

Qualcomm hat eine Chip-Liefervereinbarung mit ByteDance für dessen KI-Datacenter-Infrastruktur abgeschlossen – ein unerwarteter Schachzug, der Qualcomm erstmals als ernsthaften Datacenter-Akteur positioniert. Der Deal zeigt, wie US-Exportbeschränkungen chinesische Firmen zu alternativen Lieferanten drängen.

Microns CEO hat eine Investition von $200 Mrd. in die US-amerikanische Chipfertigung angekündigt, verbunden mit der Schaffung von 70.000 Arbeitsplätzen – von Präsident Trump öffentlich gewürdigt. Dies ist eine der größten Einzelinvestitionen in der US-Halbleitergeschichte und stärkt die inländische Speicherchip-Kapazität massiv.

Tata Electronics hat einen $11-Mrd.-Vertrag mit ASML über DUV-Chipfertigungsmaschinen für die geplante Halbleiterfabrik in Dholera, Indien, unterzeichnet. Der Deal markiert Indiens bislang größtes Einzelengagement beim Aufbau einer eigenen Halbleiter-Lieferkette und reduziert die regionale Abhängigkeit von Taiwan.

Washington und Neu-Delhi haben ein strategisches Partnerschaftsabkommen für kritische Mineralien und Halbleiter-Lieferketten unterzeichnet, das explizit auf die Reduzierung der China-Abhängigkeit abzielt. Das Abkommen ergänzt den Tata-ASML-Deal und etabliert Indien als dritten geopolitischen Halbleiter-Pol neben den USA und Taiwan.