Semicon Briefing

Infineon übernimmt das nicht-optische Analog- und Mixed-Signal-Sensorgeschäft von ams-Osram für 570 Mio. Euro; der Abschluss wird noch im Q2 2026 nach Bundeskartellamt-Freigabe erwartet. Der Deal stärkt Infineons Position in der Sensorik für humanoide Roboter und KI-Infrastruktur und entlastet ams-Osram finanziell erheblich.

Chinas größter Chipfertiger SMIC hat die finale regulatorische Freigabe für die rund 5,97 Mrd. USD schwere Übernahme von SMNC an der Star Market-Börse erhalten. Der Deal festigt SMICs Kapazitätsausbau und signalisiert Pekings Entschlossenheit, die heimische Halbleiterindustrie trotz US-Exportrestriktionen massiv zu skalieren.

Der neue EU-Chips-Act-2.0-Entwurf (Veröffentlichung Ende Mai erwartet) verschiebt das Ziel von Selbstversorgung hin zu technologischer Unentbehrlichkeit – Europa soll unverzichtbarer Knotenpunkt in globalen Lieferketten werden, nicht autarke Chipnation. Gleichzeitig sollen Subventionen und Beschaffungsregeln künftig an die Nutzung europäischer oder partnerschaftlicher Chipkomponenten geknüpft werden.

Die Trump-Regierung hat den Verkauf von Nvidias H200-KI-Chips an zehn ausgewählte chinesische Unternehmen genehmigt – mit der Bedingung, dass 25 % der Erlöse an die USA fließen und die Chips US-Territorium passieren. Dies stellt einen signifikanten Kurswechsel in der US-Exportkontrollpolitik dar und könnte Nvidias Zugang zum chinesischen KI-Markt partiell wiederherstellen.

Huawei hat eine 122-Terabyte-SSD für KI-Rechenzentren vorgestellt, die ohne Zugang zu US-Spitzenchips entwickelt wurde und technisch mit Produkten von Samsung und SK Hynix konkurriert. Der Durchbruch illustriert, wie US-Sanktionen Chinas Eigenentwicklung in kritischen Speichertechnologien beschleunigen statt bremsen.

Die US-Halbleiterbranche fordert dringend eine Verlängerung des 35-prozentigen CHIPS-Act-Investitionssteuerkredits über den aktuellen Stichtag 31. Dezember 2026 hinaus – andernfalls drohen Projekte mit einem Gesamtvolumen von 640 Mrd. USD die Fördervoraussetzungen zu verlieren. Das Lobbying verdeutlicht strukturelle Finanzierungsrisiken für Amerikas Fab-Aufbau inmitten des geopolitischen Chip-Wettlaufs.