Semicon Briefing

Infineon übernimmt das nicht-optische Analog/Mixed-Signal-Sensorgeschäft von ams OSRAM für 570 Mio. €; der Abschluss wird vom Bundeskartellamt noch im Q2 2026 erwartet. Parallel verkauft ams OSRAM seine CMOS-Bildsparte für 40 Mio. € an Indie Semiconductor und konzentriert sich künftig auf KI-Photonik und AR-Brillen – ein klarer europäischer Konsolidierungsschritt im Auto-Chip-Segment.

Berichte bestätigen eine vorläufige Chip-Fertigungsvereinbarung zwischen Intel und Apple, die Intels Foundry-Strategie massiv aufwerten würde – Intels Aktie soll seit Jahresbeginn bereits 175 % zugelegt haben. Der Deal wäre ein Signal, dass Intel Foundry Services nach dem schwierigen Relaunch erstmals einen Tier-1-Kunden gewinnen könnte.

ASML hat eine Partnerschaftsvereinbarung mit Tata Electronics unterzeichnet, die den Aufbau von Indiens erster großer 300-mm-Halbleiterfabrik in Dholera, Gujarat, unterstützen soll. Der Deal markiert einen strategischen Wendepunkt: Indien versucht, sich als dritte souveräne Chipnation neben den USA und Europa zu positionieren und die Abhängigkeit von Taiwan zu reduzieren.

Trotz Trumps Beijing-Besuch mit Tech-CEOs wie Jensen Huang und Elon Musk blieben Chip-Exportkontrollen laut US-Handelsbeauftragtem Greer kein zentrales Gesprächsthema – China kauft Nvidia-H200-Chips trotz genehmigter Verkäufe bisher nicht, weil Peking heimische Alternativen (Huawei) bevorzugt. Das Gipfelresultat ist damit für die Halbleiterindustrie substanzlos geblieben, während der Handelskrieg strukturell weitergeht.

Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) – ein Joint Venture von TSMC, Bosch, Infineon und NXP – plant in Dresden eine neue Fab mit über 10 Mrd. € Gesamtinvestition, ko-finanziert durch den EU Chips Act. Parallel bereitet die EU-Kommission einen Chips Act II vor, der ab Ende Mai direkte Investitionen in grenzüberschreitende Fab-Projekte ermöglichen soll.

Data I/O ($DAIO) hat ein Letter of Intent zur Übernahme eines führenden Halbleiter-Handling- und Packaging-Unternehmens für ca. 23 Mio. USD unterzeichnet, was den Umsatz nahezu verdoppeln und sofort ergebniserhöhend wirken soll. Der Deal unterstreicht, dass auch Nischen-Equipmentanbieter im KI-Infrastruktur-Boom aktiv konsolidieren.