May 8, 2026 · 03:50 Uhr
AMD steht kurz vor Unterzeichnung eines 2nm-Fertigungsvertrags mit Samsung Foundry für EPYC-Venice-CPUs ab 2027 – Samsungs Fab-Auslastung liegt bereits bei über 80 %. Der Deal würde TSMC-Kapazitäten für Nvidia-GPUs freimachen und Samsungs Foundry-Comeback nach Jahren des Rückstands einläuten.
ams-OSRAM hat in seinen Q1-2026-Ergebnissen einen Entwicklungsvertrag mit einem führenden KI-Rechenzentrumspartner für Digital-Photonics-Technologien bekanntgegeben – der Deal löste einen Kurssprung aus und positioniert das Unternehmen im boomenden CPO-Markt. Parallel läuft der 570-Mio.-Euro-Verkauf der Sensor-Sparte an Infineon mit Q2-Abschluss.
Infineon hat seine Umsatzprognose für das Geschäftsjahr 2026 auf über 16 Mrd. Euro angehoben (FY25: 14,7 Mrd. Euro) und die Bruttomarge auf untere bis mittlere 40er-Prozent erhöht – mehr als 60 % des Umsatzzuwachses stammen aus KI- und Rechenzentrumsgeschäft, das auf 1,5 Mrd. Euro wachsen soll. Der Ausblick unterstreicht die strukturelle Verschiebung europäischer Chip-Konzerne weg vom schwächelnden Automotive- hin zum KI-Infrastrukturmarkt.
TSMC präsentierte neue Fertigungstechnologien, die weitere Leistungsgewinne aus bestehenden EUV-Maschinen von ASML erzielen – ohne auf die neue High-NA-Generation (400 Mio. USD pro Stück) umsteigen zu müssen. Dies stellt ASMLs Wachstumsstrategie mit High-NA-EUV in Frage und könnte den Investitionszeitplan der gesamten Branche verschieben.
Nvidia und Corning kündigen eine Partnerschaft für drei neue US-Fabriken an, die ausschließlich fortschrittliche Materialien für Nvidias KI-Infrastruktur produzieren sollen. Die Kooperation zeigt die Tiefe der vertikalen Integration im KI-Ökosystem und erhöht den Druck auf europäische und asiatische Zulieferer.
China setzt massive staatliche Investitionen und Beschaffungsmandate ein, um 70 % seiner Siliziumwafer und Chipausrüstung zu lokalisieren – als direkte Reaktion auf verschärfte alliierte Exportkontrollen. Parallel hat China neue Gegenmaßnahmen eingeführt, die Multinationale in direkte Compliance-Konflikte zwischen US- und chinesischem Recht bringen.
Die Halbleiterindustrie erlebt eine beschleunigte geopolitische Fragmentierung: Während AMD kurz vor einem 2nm-Samsung-Deal steht und Apple TSMC als Alleinlieferanten hinterfragt, reagiert China mit einer aggressiven Lokalisierungsstrategie auf westliche Exportkontrollen und bringt international tätige Unternehmen in wachsende Compliance-Konflikte. Auf der Technologieseite signalisiert TSMCs High-NA-EUV-Bypass eine potenzielle Verschiebung der ASML-Wachstumsdynamik, während die EU ihren Chips Act II mit Direktinvestitionsrechten schärft, um den Rückstand gegenüber US- und asiatischen Förderprogrammen zu schließen. Europäische Champions wie Infineon und ams-OSRAM restrukturieren sich konsequent Richtung KI-Infrastruktur, was die strategische Relevanz des Kontinents im globalen Chip-Ökosystem kurzfristig sichert. Das größte Eskalationsrisiko liegt im sich verschärfenden US-China-Technologiekonflikt, der Lieferketten zunehmend in unvereinbare Blöcke zwingt und Investitionsentscheidungen auf Jahre hinaus determiniert.
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