May 3, 2026 · 03:50 Uhr
Samsung und SK Hynix haben kombiniert rund 16 Mrd. USD in ASML-EUV-Systemen bestellt, um die explodierte HBM/DRAM-Nachfrage durch KI zu bedienen und die Lücke zu füllen, die TSMC durch seinen Verzicht auf High-NA-EUV hinterlässt. ASML hebt seine 2026-Umsatzprognose auf 36–40 Mrd. Euro an; Südkorea treibt fast die Hälfte der Q1-Erlöse.
Samsung hat seine erste Produktionsorder für Silicon-Photonics-Module platziert und plant Massenproduktion in H2 2026; CPO-Fokus folgt ca. 2029. Der Schritt positioniert Samsung direkt gegen TSMCs CoWoS/SoIC-Ökosystem und ist ein bedeutsamer Schritt in der optischen Chip-Interconnect-Infrastruktur für KI-Rechenzentren.
Das Karnataka-Kabinett hat Applied Materials 140 Acres im Bengaluru Signature Park genehmigt – für ein kombiniertes F&E- und Halbleiter-Infrastrukturzentrum. Der Deal signalisiert eine beschleunigte Diversifikation der TSMC-Lieferkette nach Indien und stärkt Indiens Anspruch als alternativer Semiconductor-Standort.
Jabil (JBL) und Sivers Semiconductors haben am 15. April 2026 eine strategische Partnerschaft für KI-Optik-Produktion mit einem adressierten Volumen von 1,6 Billion LRO bekanntgegeben. Die Kooperation unterstreicht den Trend zur vertikalen Integration von optischen Komponenten in KI-Chips-Lieferketten.
Infineon beschleunigt seine Indien-Expansion durch neue OSAT- und Foundry-Kooperationen – ein Greenfield-Fab wird explizit ausgeschlossen. Parallel baut Infineon seine Position im Wide-Bandgap/SiC-Bereich durch ein Tie-up mit Zenergize aus, was die Automotive- und Industrie-Halbleiterstrategie des Konzerns schärft.
Die European Semiconductor Manufacturing Company in Dresden – Joint Venture von TSMC, Bosch, Infineon und NXP – konkretisiert ihre Investitionsplanung auf über 10 Mrd. Euro kombiniert, hälftig öffentlich finanziert via EU Chips Act. Parallel stellt Österreich 227 Mio. Euro für ams-OSRAM bereit; das Projekt zeigt erstmals, wie die EU-Chips-Act-Förderung in reale Bauprojekte übersetzt wird.
Die Halbleiterindustrie befindet sich in einer Phase konzentrierter Kapitalallokation: Speicherchip-Hersteller kompensieren TSMCs High-NA-EUV-Verzögerung mit Rekordbestellungen bei ASML, während Samsung mit Silicon Photonics ein neues Technologiefeld für KI-Rechenzentren eröffnet. Geopolitisch verschärft sich die Lage durch US-Exportstopps gegen chinesische Foundries und Chinas systematischen Aufbau eines Gegendruck-Toolkits während des Handelswaffenstillstands – ein Trump-China-Gipfel im Mai gilt als nahezu sicher (97 %) und könnte kurzfristig Entspannung signalisieren, ändert aber nichts an der strukturellen Entkopplung. Europa reagiert mit dem EU-Chips-Act-II und konkreten Fab-Projekten wie ESMC Dresden, bleibt jedoch beim Zeitplan unter Druck. Für Investoren und Strategen ist entscheidend: Die Lieferketten-Diversifikation nach Indien und Europa gewinnt Fahrt, aber die technologische Führung bleibt auf absehbare Zeit in Taiwan und Südkorea konzentriert.
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