Semicon Briefing

Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric haben Gespräche über die Integration ihrer Power-Halbleiter-Sparten aufgenommen – eine potenzielle Fusion würde einen der weltgrößten Power-Semiconductor-Konzerne schaffen. Der Schritt käme zu einem Zeitpunkt, da der globale Markt für SiC- und IGBT-Chips durch Elektromobilität und KI-Infrastruktur massiv wächst.

IonQ hat die Übernahme von SkyWater Technology bekannt gegeben, um Quantenhardware direkt in einer eigenen Foundry zu fertigen – ein strategischer Schritt hin zur vertikalen Integration im Quantencomputing. Investoren sehen darin ein Signal, dass IonQ den Übergang von der Forschung zur skalierbaren Produktion ernsthaft angeht.

STMicroelectronics übernimmt das MEMS-Sensorgeschäft von NXP Semiconductors für 950 Millionen USD, davon 50 Mio. USD erfolgsabhängig. Der Deal stärkt STMicros Position in der Sensorik für Automotive und Industrie und verdichtet die europäische Halbleiterkonsolidierung weiter.

Tesla/xAI hat am 21. März 2026 das 'Terafab'-Projekt angekündigt – eine 20 bis 25 Milliarden USD teure Eigenfabrik für KI-Chips in Austin, Texas. Das Projekt würde Musk von TSMC und Samsung unabhängiger machen und stellt die bisher ambitionierteste US-Initiative zur Halbleiter-Eigenproduktion außerhalb des CHIPS-Act-Rahmens dar.

Chinas Chip-Exporte erreichten 43,3 Milliarden USD und stiegen damit um 72,6 % – ein klares Zeichen, dass US-Exportkontrollen die chinesische Halbleitertechnologie bisher nicht wirksam eingedämmt haben. Kombiniert mit dem Vorwurf des Nvidia-Chip-Schmuggels via Supermicro und neuen Senatsanforderungen verschärft sich der politische Druck auf die Biden/Trump-Exportkontrollarchitektur erheblich.

ASML prüft den strategischen Markteintritt in Indien, während die indische Regierung 1.000 Crore Rupien (ca. 120 Mio. USD) für die ISM 2.0-Initiative im Haushaltsjahr 2026/27 bereitstellt. Sollte ASML seine EUV-Lieferkette nach Indien ausdehnen, wäre das ein geopolitisch bedeutsamer Schritt zur Diversifikation weg von Taiwan und Südkorea.