Semicon Briefing

Infineon übernimmt das nicht-optische Sensorgeschäft von ams OSRAM für 570 Mio. EUR – eine fabless Asset-Transaktion mit Abschluss in Q2 2026. Das Portfolio (~230 Mio. EUR Jahresumsatz) stärkt Infineons Automotive-Chip-Position und gibt ams OSRAM Freiraum zur Fokussierung auf digitale Photonik.

Denso hat ein formelles Übernahmegebot für Rohm im Wert von bis zu 1,3 Billionen Yen (~8,5 Mrd. USD) eingereicht – der bisher größte Automotive-Semiconductor-Deal des Jahres. Die Fusion würde einen Schwergewicht in Power-Semiconductors für EVs und Rechenzentren schaffen und die Konsolidierung im Automotive-Chip-Segment weiter beschleunigen.

Peking hat im Rahmen der Zwei Sessionen ein staatliches Subventionsprogramm über 70 Mrd. USD für Halbleiter-Eigenversorgung angekündigt – die bislang größte Gegenmaßnahme auf US-Exportkontrollen. Das Programm zielt auf vollständige Chip-Souveränität im Fünfjahresplan und dürfte den geopolitischen Technologiewettbewerb erheblich verschärfen.

STMicroelectronics hat das MEMS-Sensorgeschäft von NXP für 950 Mio. USD übernommen, um seine IoT-Sensor-Kompetenz massiv auszubauen. Der Deal festigt STs Position im schnell wachsenden Embedded-Sensing-Markt und schwächt NXPs Nicht-Kern-Portfolio.

Coherent und Nvidia haben eine milliardenschwere Partnerschaft für Silicon Photonics zur Leistungssteigerung von KI-Rechenzentren vereinbart. Der Deal unterstreicht, dass optische Interconnects zur kritischen Engpasskomponente in der nächsten KI-Infrastruktur-Generation werden.

Erstmals veröffentlichte Zahlen zeigen, dass TSMCs Arizona-Fab (Phase 1) im Jahr 2025 bereits 2,1 Mrd. USD Umsatz bei 24 % Nettomarge erwirtschaftet hat – ein wichtiger Beweis für die wirtschaftliche Tragfähigkeit der US-Reshoring-Strategie. Mit dem Gesamtbudget von 54–57 Mrd. USD für 2026 beschleunigt TSMC den globalen Ausrüstungszyklus spürbar.